A technológia fejlődésével az elektronikai, elektromos és digitális termékek egyre kifinomultabbak és népszerűbbek világszerte. Az e terület alá tartozó termékekben található bármely alkatrész részt vehet a forrasztási folyamatban, a nyomtatott áramköri kártya fő részétől a kameramodulban lévő VCM-komponensekig, amelyek legtöbbje lézeres forrasztóberendezést igényel a forrasztási műveletekhez.
A lézeres forrasztás olyan keményforrasztási módszer, amelyben lézert használnak hőforrásként az ón megolvasztásához, hogy szorosan illeszkedjenek a forraszanyaghoz. Az ón anyag állapota szerint három fő formára osztható: dróttal, pasztával és golyóval töltött. A Shenzhen Zichen Laser 2014-ben alakult, a lézeres mikroprecíziós feldolgozás területén a technológia és a kutatás fejlesztésére összpontosítva, sok éves ipari tapasztalattal, ma már magában foglalja az automatizált lézeres hegesztőberendezések fenti három ón anyagállapotát, valamint a A piacon egyedülálló lézerhegesztési megoldásokat széles körben dicsérik.
Nyáklemez mester alkatrészek forrasztása
Napjainkban az elektronikai ipar chipszintű csomagolása (IC csomagolás) és táblaszintű összeszerelése egyaránt nagyszámú ón alapú ötvözött töltőanyagot használ fel forrasztáshoz a készülék csomagolásának és a kártya összeszerelésének befejezéséhez. Például a NYÁK lapoknál a flip chip folyamatban a keményforrasztóanyag közvetlenül összeköti a chipet a hordozóval; az elektronikai szerelvénygyártásban a keményforrasztóanyagot az eszköznek az áramkör hordozójához való hegesztésére használják.
A NYÁK-lapok hagyományos forrasztási eljárása magában foglalja a hullámforrasztást és az újrafolyós forrasztást stb. A hullámforrasztás során olvadt keményforrasztóanyagot használnak, amely a hengerfelületen keresztül kering, hogy érintkezzen a PCB forrasztási felületével a behelyezett alkatrészekkel a forrasztási folyamat befejezése érdekében. Az újrafolyós forrasztás során keményforrasztópasztát vagy forrasztófüleket kell előre helyezni a nyomtatott áramköri lapok közé, felmelegíteni, majd az alkatrészeket a NYÁK-hoz csatlakoztatni a keményforrasztópaszta vagy -fülek megolvasztásával. A lézeres forrasztásnál amit a szelektív hullámforrasztás és az újrafolyós forrasztás tud, azt a lézeres forrasztás is megteheti, de a szelektív hullámforrasztás és az újrafolyós forrasztás szennyezést okoz, a lézeres forrasztás nem. De reflow forrasztás csinálni nagy mennyiségű lapos könnyebb, lézeres forrasztás a választás a hegesztés, a kis, könnyű, vékony, függőleges hegesztés nagyon jó, a reflow forrasztás nem helyettesítheti; a legtöbb precíziós digitális elektronikai ipar, mint például: fejhallgató, félvezető, kommunikáció, autóipar, biztosíték, huzal típusú elektronikai eszközök, CCM modul, FPC / PCB / FCP kártya és így tovább a lézeres forrasztógép használata előnyösebb.
Kameramodulok és VCM alkatrészek lézeres forrasztása
A kameramodulok VCM alkatrészei kis forrasztási kötésekkel rendelkeznek, amelyeket szabad szemmel nehéz látni, és a hagyományos forrasztási módszerek már nem elegendőek a VCM alkatrészek forrasztásának automatizálásához. Az 50 mikron vagy még ennél is kisebb foltmérettel, valamint a kör-, négyzet- és egyéb formájú foltformákkal a modern lézeroptika gyors fejlődése fejlett forrasztási eljárást biztosít a precíziós alkatrészek, például a VCM-alkatrészek számára.
A forrasztópaszta lézeres hegesztését általában alkatrészek megerősítésére vagy előbádogozására használják, mint például a forrasztópasztával erősített árnyékoló sarkok magas hőmérsékletű olvadáskor, a mágneses fejérintkezők ónolvasztása; Ez is alkalmas áramköri vezetési hegesztésre, kameramodulokhoz és VCM hangtekercs motoros hegesztési hatása nagyon jó, mint például a kameramodulok, mert nem létezik összetett áramkör, a forrasztópaszta hegesztése révén gyakran jó eredményeket érnek el. A precíziós mikro- és kisméretű munkadarabok esetében a forrasztópaszta töltőanyag-hegesztés teljes mértékben tükrözi előnyeit.
A piaci munkaerőköltségek növekedésével és a szakképzett munkaerő szűkösével a hagyományos forrasztás területén a kézi munka iránti igény lassan gépesített munkaigénylé alakul át, míg a lézeres forrasztási technológia előnye a magas fokú automatizáltság. , amely áttöri a digitális elektronikai ipar hagyományos kézi feldolgozási módját, és segíti a vállalkozásokat az intelligens gyártás felé. A vevői forrasztási minták jelenlegi helyzetéből a lézeres forrasztás népszerűsége is általános tendencia.
