Mi az optikai modul csomagolása?
Egyszerűen fogalmazva, az optikai modul csomagolása az optikai modul alakjára utal, a technológia fejlődésével az optikai modul is folyamatosan frissül, a szavak alakjától kezdve folyamatosan csökken, természetesen az alak mellett az optikai modul teljesítménye is sokat változott, beleértve a sebességet, az átviteli távolságot, a kimeneti teljesítményt, az érzékenységet és az üzemi hőmérsékletet stb.
Forrasztási folyamat optikai modulok csomagolásához.
Az iparágban az optikai kommunikációs eszközök hagyományos kapszulázási technológiáját általában úgy rögzítik, hogy a készüléket a kötőfelületen UV ragasztóval kötik össze, amelyet először az eszközkötésre ragasztanak, majd UV-lámpa besugárzással kikeményítenek. Az eszközök összekapcsolásának ez a módja számos hátránya van, például a gyógyítás korlátozott mélysége; korlátozza az eszköz geometriája; és a ragasztó nem gyógyítja meg, ha az UV lámpa nem éri el. Mind az adagolóberendezést, mind az UV lámpát be kell állítani, ami az egész rendszermechanizmust bonyolultabbá teszi. A legfontosabb, hogy amikor a készüléket ténylegesen használják, a hő és más tényezők miatt a felső és az alsó eszköz enyhe pozícióváltása következik be a kombinációnál, ami azt eredményezi, hogy a készülék kapcsolt teljesítményértéke nincs rendben, csökkenti a pontosságot és befolyásolja a termékminőséget, valamint a hosszú termelési ütemeket és az alacsony hatékonyságot.
A lézeres termo-forrasztás egy nagyon kiforrott forrasztási technológia az optikai kommunikációs modulokhoz. A forrasztópaszta felvitelével a párnákra a pasztát lézeres melegítéssel megolvasztják, majd megszilárdulnak, hogy forrasztócsuklót képezzenek, ami viszonylag egyszerű művelet. A szilárd forrasztás, a minimális deformáció, a nagy pontosság, a nagy sebesség és az automatikus vezérlés egyszerűsége előnyeivel az ET Solar lézeres termoelektrolektromos forrasztása az optikai kommunikációs eszközök csomagolási technológiájának egyik legfontosabb eszközévé teszi.
Optikai kommunikációs FPC lágy táblák forrasztása optikai alkatrészekhez, PCB kemény táblák optikai alkatrészekhez
A lézer termosztatikus forrasztási rendszerének jellemzői
1. A nagy pontosságú lézerfeldolgozás, a pontátmérő legalább 0,1 mm, mikro-hangmagasságú szerelőeszközöket, forgács alkatrészek hegesztését valósíthatja meg.
2. Rövid, lokalizált fűtés, minimális hőhatással az aljzatra és a környező alkatrészekre, lehetővé téve különböző fűtési rendszerek bevezetését az alkatrész ólomtípusától függően az egyenletes forrasztási minőség elérése érdekében.
3. Nincs forrasztópáka csúcsfogyasztás, nincs szükség fűtőberendezések cseréjére, nagy hatékonyságú folyamatos működés.
4. A lézeres feldolgozás nagyon pontos, a lézerfolt elérheti a mikronszintet, és a feldolgozási idő / teljesítményprogramot vezérlik, a feldolgozási pontosság sokkal magasabb, mint a hagyományos forrasztópáka. A hegesztést 1 mm-nél kisebb terekben lehet elvégezni.
5. Hat fényút koaxiális, CCD pozicionálás, amit látsz, az az, amit kapsz, nem kell ismételten korrigálni a vizuális pozicionálást.
6. Érintés nélküli feldolgozás, nincs feszültség az érintkezőhegesztés miatt, nincs statikus elektromosság.
7. Lézer, mint zöld energia, a legtisztább feldolgozási módszer, nincs fogyóeszköz, egyszerű karbantartás és könnyű kezelhetőség.
8. Nincs repedt forrasztási hézag az ólommentes forrasztás során.
