A kerámia szubsztrátum egy speciális eljárási lap, amelyben a rézfóliát közvetlenül a timföld (Al2O3) vagy alumínium-nitrid (AlN) kerámia szubsztrátum felületére (egy- vagy kétoldalasan) ragasztják magas hőmérsékleten. Az így kapott ultravékony kompozit szubsztrátum kiváló elektromos szigetelő tulajdonságokkal, magas hővezető képességgel, kiváló lágyforrasztással és nagy tapadási szilárdsággal rendelkezik, és különféle grafikákkal, például PCB-kkel maratható, nagy áramvezető képességgel. Ezért a kerámia szubsztrátumok a nagy teljesítményű elektronikus áramkör-szerkezeti technológia és az összekapcsolási technológia alapanyagává váltak. Csúcskategóriás áramköri lapokban használatos, nagy keménység, magas hőmérséklet-állóság, hőstabilitás, de jó szigetelő is, számos kiváló tulajdonsággal rendelkezik, széles körben használják a katonai, a repülőgépiparban, a csúcskategóriás 3C iparban.
A jelenlegi kerámiahordozó-feldolgozási formázási folyamat azonban nem foglalható le pontosan a folyamat utolsó szakaszára, hogy különféle lyukakat, réseket, éleket használjon, a formázást is lyukasztani és vágni kell, valamint a kemény és rideg jellemzők, a feldolgozási folyamat törékeny, könnyen előállítható mikrorepedés, különösen a kis lyukak és a mikrolyukak feldolgozása, a szubsztrátumnak több ezer lyukat kell feldolgoznia, például a lyuk pozicionálási pontossága alacsony, ez későbbi lyuktöltési nyomtatási eltérést okoz; például a lyuk kereksége és konzisztenciája gyenge, alacsony betét- és vonalpontossághoz vezet; mint például a lyukfal minősége rossz, befolyásolja a későbbi lyuk fémezési folyamatát; így a lyukasztási folyamat meglehetősen fontos, nehéz és kihívásokkal teli. Jelenleg az általánosan használt lyukasztási módszerek, mechanikai feldolgozás, ultrahangos feldolgozás, lézeres feldolgozás.
Bár a lézeres feldolgozásnak számos előnye van, vannak olyan nehézségek is, amelyeket le kell küzdeni, mint például a vágási folyamat hőhatása, a salak és az újraöntött réteg feldolgozási felülete, mindezt feldolgozni kell, mérlegelve a különböző hatástényezőket, figyelembe véve figyelembe veszi a hatékonyságot és a feldolgozás minőségét, a legjobb megoldás a hibakeresés.
A Chengdu Mileage Laser, amely évek óta a lézeres mikrofeldolgozási megoldásokra, a mélyszántó iparra összpontosít, tapasztalt K + F csapattal rendelkezik a kerámia és más kemény és rideg anyagok ipari nehézségeinek megoldására, kifejezetten a kemény és rideg anyagok beállítására. feldolgozó K+F részleg, a kapcsolókerámia fúróberendezések bevezetése, kifejezetten a DPC kerámia szubsztrát fúrásához és fejlesztéséhez, a DPC kerámia fúrás egyszerű forgácsolás, mikrorepedés, alacsony hatékonyság és egyéb ipari fájdalompontok megoldása érdekében, a berendezés Nagy pontosságú lineáris motor és kiváló lézeres feldolgozófej, nagy teljesítményű mozgásvezérlővel, amely négytengelyes összekapcsolási módot hoz létre, a fúrás hatékonysága jelentősen javult, például alumínium-nitrid kerámia hordozóra, vastagsága 0 0,38 mm-es lemezmegmunkálási átmérője 75 mikron kerek lyukak, sebessége akár 25 lyuk/másodperc, az iparág vezető piacán, a kész furat feldolgozása egyenletes, tiszta és tiszta él, mikrolyuk kúpossága kevesebb, mint 10 Ez az első Választás DPC kerámia hordozó tömeges mikrolyuk feldolgozásához, egyenletes furatmérettel, tiszta és tiszta éllel, 10 mikronnál kisebb mikrolyuk kúpossággal és 90 százaléknál nagyobb kerekséggel. A terméket folyamatosan iterálták és frissítették, és széles körben használták az ügyfelek webhelyein, amit az ügyfelek széles körben dicsérnek.
Az ipari feldolgozás területén a lézer az első használatos eszköz. Az ipari feldolgozás területén a lézer, mint fejlett eszköz, előnyei a precíziós feldolgozásban nagyon nyilvánvalóak. Jelenleg egyre több vállalat alkalmaz lézertechnológiát egyes hagyományos CNC szerszámgépek helyettesítésére, ami több hasznot hoz a vállalkozások számára.
