I. Szűk keresztmetszet: Kínálat
A mesterséges intelligencia számítástechnika robbanásszerű növekedése megnövelte a nagy{0}}sebességű adatátvitel iránti keresletet az adatközpontokban. A szilícium fotonika integrációs megoldásait azonban korlátozza anyagi sávszélességű szerkezetük, és nem tudnak önállóan fényt generálni, így az InP lézerekre, mint központi fényforrásokra támaszkodnak. A vezető tengerentúli optikai kommunikációs óriás, a Lumentum figyelmeztetései szerint az InP lézerek jelenlegi hiánya még súlyosabb, mint a memóriachipeké. Szállítmányaik jelenleg több mint 30%-kal elmaradnak a vásárlói igényektől, és a szakadék tovább nő. Ez a jelenség azt jelzi, hogy a mesterséges intelligencia fejlesztésének szűk keresztmetszete a "számítási chipekről" az "optikai összeköttetések" felé tolódott el.
II. Ipari lehetőségek: kitörési ablak három kulcsfontosságú ágazat számára
Az InP lézerek rendkívüli hiánya átformálja az értékmegoszlást a teljes optikai kommunikációs iparági láncban, jelentős lehetőségeket kínálva a következő három területen:
Upstream mag nyersanyagok:Az InP előállítása nagymértékben támaszkodik a nagy{0}}tisztaságú indiumra. A világ legnagyobb elsődleges indium-termelőjeként (amely a globális termelés körülbelül 70%-át adja), Kína eredendő előnyökkel rendelkezik az erőforrások végén. Azáltal, hogy az InP-t bevonják az exportellenőrzések közé, a nagy-tisztaságú indium- és szubsztrátanyagokkal foglalkozó vállalkozások stratégiai pozíciója még jobban kiemelődik.
Midstream optikai chipek és lézerek:Az IDM (Integrated Device Manufacturing) képességekkel rendelkező hazai optikai chipgyártó cégek felgyorsítják áttöréseiket. A hazai vállalatok például sikeresen fejlesztettek ki epitaxiális növekedési eljárásokat a 6- hüvelykes InP-alapú lézerekhez, és a kulcsfontosságú teljesítménymutatók nemzetközileg is vezető szintet értek el. Ez várhatóan a 3 hüvelykes folyamatok 60-70%-ára csökkenti a hazai optikai chipek költségét, felgyorsítva a hazai helyettesítést.
Lefelé irányuló optikai modulok és rendszerintegráció:A világ tíz legnagyobb optikai modul-szállítójának felét a kínai vállalatok foglalják el. A piac előtti szűk keresztmetszetek miatt a vezető hazai optikai modulgyártók aktívan támogatják a hazai InP-hordozók importellenőrzését. A „chip-modul” együttműködési kialakítással biztosítják az ellátási lánc biztonságát, és fokozatosan átalakulnak az egyetlen-termékkimenetről átfogó „optikai összekapcsolási megoldás” rendszerré.
III. Technológiai evolúció: A kínálati szűk keresztmetszetek felgyorsítják az új technológiák, például a CPO átvételét
Szembenézve a hagyományos, csatlakoztatható optikai modulok szűk keresztmetszetével az InP lézerekkel kapcsolatban, az iparág felgyorsítja az elmozdulást a magasan integrált Co{0}}Packaged Optics (CPO) technológia felé. A CPO jelentősen csökkenti az energiafogyasztást és növeli a sávszélesség sűrűségét azáltal, hogy az optikai motort a kapcsolóchippel együtt{2}}csomagolja. Bár a CPO tömeggyártását az upstream InP lézerchipek kínálata is korlátozza, ez a technológiai trend arra kényszeríti az iparági láncot, hogy gyorsítsa fel a kapacitásbővítést. A jövőben az epitaxiális növekedés, chipgyártás vagy szilíciumfotonika integráció alapvető képességeit elsajátító vállalatok erősebb kezdeményezést fognak vállalni a technológiai iteráció ezen körében.
