A forrasztógolyó a modern háromlézeres forrasztási eljárás egyik fő technikai módja, a lézerhuzallal és forrasztópasztával együtt a közepes és apró elektronika területén fontos feldolgozási folyamathoz. A Shenzhen Zichen lézer, mint az első hazai vállalat, amely a lézeres forrasztási alkalmazások kutatásával és fejlesztésével foglalkozik, elkötelezett a lézerhuzal, forrasztópaszta és forrasztógolyós hegesztési technológiai áttörések és ipari alkalmazások mellett. Az alaptermékek "nagy hegesztési pontosságú, nagy teljesítményű, érintésmentes, zöld és szennyeződésmentes" és így tovább jellemzőkkel rendelkeznek. A következő lézeres forrasztógolyó folyamat, hogy megértsük, hogyan készül a forrasztógolyó? És a forrasztógolyók alkalmazása és jellemzői.
01. Hogyan készül a forrasztógolyó
Az óngolyókat ón-tetrakloridból készítik, amelyet desztillációval tisztítanak, ón-hidroxiddá hidrolizálnak, majd hidrogéngáz átvezetésével redukálják, hogy nagy tisztaságú óntermékeket kapjanak. Főleg összetett félvezető adalékanyagként, nagy tisztaságú ötvözetekként, szupravezető forraszanyagként stb. használják. Általában két gyártási eljárást alkalmaznak, nevezetesen a kvantitatív vágási módszert és a vákuumporlasztásos módszert. Előbbi inkább nagyobb átmérőjű forrasztógolyókhoz, utóbbi kis átmérőjű forrasztógolyókhoz alkalmasabb, de használható nagyobb átmérőjű forrasztógolyókhoz is. Az óngolyók fizikai és elektromos tulajdonságaira elsősorban a sűrűség, a kikeményedési pont, a hőtágulási együttható, a térfogatváltozás sebessége a megszilárdulás során, a fajhő, a hővezetőképesség, az elektromos vezetőképesség, az ellenállás, a felületi feszültség, a szakítószilárdság, a kifáradási élettartam és a nyúlás miatt van szükség. Ezek mellett a bádoggolyók átmérőtűrése, valódi gömbölyűsége és oxigéntartalma is a bádoggolyók minőségi színvonalában folyó verseny fő mutatóinak tekinthető.
02. A bádoggolyók fajtái
Közönséges forrasztógolyók (Sn-tartalom 2 [ százalék ]-100 [ százalék ]-tól, olvadáspont-hőmérséklet-tartomány 182-316 fok); Ag-tartalmú forrasztógolyók (általános termékek, amelyek 1,5 [ százalék ], 2 [ százalék ] vagy 3 [ százalék ] Ag-t tartalmaznak, olvadáspont-hőmérséklet 178-189 fok); alacsony hőmérsékletű forrasztógolyók (bizmutot vagy indium osztályt tartalmaznak, olvadáspontja 95-135 fok); magas hőmérsékletű forrasztógolyók (olvadáspontja 186 fok -309 fok).
03. Lézeres forrasztógolyók alkalmazása
Anyagtakarékossági szempontból: a hagyományos forrasztási eljárásban többnyire a forrasztópáka hegyét használják a szükséges energia biztosítására, de a BGA forrasztógolyóval az IC alkatrészcsomag szerkezetében lévő csapok cseréjére szolgál, hogy megfeleljen az elektromos összeköttetésnek. valamint egy csatlakozás mechanikai csatlakozási követelményei. Folyamattechnológiáját széles körben használják a digitális, intelligens kommunikációs elektronikában, a műholdas helymeghatározó rendszerekben és más fogyasztói elektronikai cikkekben.
Kétféle bádoggolyós alkalmazás létezik, az egyik alkalmazás az invertált chip (FC) összekapcsolásának első szintje, amely közvetlenül az alkalomhoz van szerelve, a chipbe vágott ostyában lévő óngolyó közvetlenül a csupasz chiphez van kötve, az FC-ben -BGA csomag játszani a chip és a csomag szubsztrát elektromos összekapcsolás; a másik alkalmazás az összekötő forrasztás második szintje, a speciális berendezéseken keresztül történő alkalmazás a csomagolási hordozóba ültetett apró bádoggömbszemcsék, a bádoggolyó melegítésével és az aljzat elektromos összekapcsolás szerepe lesz. A forrasztógolyók felmelegítésével az aljzaton lévő csatlakozólemezhez kötődnek. Az IC csomagolásban (BGA, CSP stb.) a chipet reflow sütőben hevítve forrasztják az alaplapra.
A BGA/CSP csomagok fejlesztése követi a technológiai fejlődés trendjét és megfelel a rövid, kicsi, könnyű és vékony elektronikai termékek követelményeinek. Ez egy nagy sűrűségű felületi összeszerelési csomagolási technológia, amely nagyon magas követelményeket támaszt a bga átdolgozó asztallal, bga csomagolással szemben , bga rework és BGA labda beültetés. A kiváló minőségű BGA golyónak valódi gömbölyűséggel, fényességgel, jó vezetőképességgel és mechanikai kapcsolódási teljesítménnyel kell rendelkeznie, a golyó átmérőjének tűréshatára, alacsony oxigéntartalma stb., valamint a precíziós, fejlett labdagyártó berendezések a kulcs a minőségi labdatermékek biztosításának meghatározásához.
04. Termékjellemzők
A lézergolyós beültetéses hegesztőgép szálas lézert alkalmaz, nagymértékben integrálva az ipari vezérlőrendszerrel a munkaasztal szekrényében, golyós beültetési mechanizmussal az óngolyó és a lézerhegesztés szinkronizálásához, kétállomásos interaktív adagolórendszerrel, betöltéssel, kirakodással, automatikus pozicionálással, hegesztéssel szinkronizálás, a hatékony automatikus hegesztés elérése érdekében, nagymértékben javítva a gyártási hatékonyságot, megfeleljen a precíziós szintű alkatrészeknek, mint például a bga chipek, ostyák, kommunikációs eszközök, kamera ccm modulok, VCM zománcozott tekercsmodulok és érintkezőkosarak stb. a következő alkalmazási jellemzőkkel:
- Minimum 6 0um átmérőjű forrasztógolyók képpozícionáló rendszerrel; gyors melegítési és olvadékcsepp folyamat, amely 0,3S-en belül befejezhető;
- Sokféle forrasztógolyóhoz alkalmazható, SnPb (ólom-ón), SnAgCu (ón-ezüst-réz), AuSn (arany-ón ötvözet) stb. Támogatja az egydarabos vagy tömbbetöltést;
- Lineáris motoros márvány integrált platform 1 um pontossággal;
- Folyasztószermentes, nem szennyező, nem fröcskölő, maximális elektronikai készülék élettartam;
- Bővíthető permetezőgolyós forrasztásfigyeléssel és forrasztás utáni ellenőrzési funkcióval.
