A lézeres üvegcsomagolás területén ez a vállalat jelentősen bővíti a termelést

A közelmúltban az LPKF, az innovatív lézeres megoldások vezető németországi szállítója bejelentette, hogy a félvezetőiparban az üvegcsomagoló anyagok iránti növekvő keresletre reagálva jelentősen növeli lézertechnológiájának gyártási kapacitását.
Ahogy a félvezetőipar fokozatosan áttér az üveg felhasználására a fejlett chipek csomagolására, az LPKF bevált lézerindukált mélymaratási (LIDE) technológiájával az inkrementális gyártástól a nagy volumenű gyártás új korszaka felé vezet.
Az üveget mint hordozóanyagot a fejlett csomagolás és a heterogén integráció kulcsfontosságú jövőbeli építőelemének tekintik. Képes leküzdeni azokat a kihívásokat, amelyekkel a hagyományos anyagok, például a szilícium és az üvegszál erősítésű műanyagok a kapszulázási folyamat során szembesülnek. Az LPKF jelentős eredményeket ért el a kutatás, a folyamat és a termékfejlesztés terén az üvegkapszulázás területén, bevált LIDE technológiája pedig már képes kielégíteni a nagy volumenű gyártás igényeit.
Klaus Fiedler, az LPKF vezérigazgatója szerint a vállalat technológiája eléggé kiforrott ahhoz, hogy megfeleljen a félvezetőipar igényeinek.
Az elmúlt 10 évben az LPKF olyan ipari eljárásokat fejleszt az üveggyártáshoz, amelyek megfelelnek az ipar követelményeinek, és sikeresen validálta lézerindukált mélymaratási (LIDE) eljárását. Ez az eljárás 100 μm-1,1 mm átmérőjű üvegfelületek széles skálájának gyors és pontos feldolgozására képes, olyan sérülések, mint például mikrorepedések nélkül, ami kritikus fontosságú az elektronikus csomagolás méretezhetősége, megbízhatósága és költséghatékonysága szempontjából.
Az LPKF nemcsak integrálja ezt a technológiát ügyfelei gyártási folyamataiba, hanem gyártási szolgáltatásokat is nyújt a Vitrion részlegén keresztül, hogy támogassa az ügyfelek üveghordozóinak használatát a fejlett csomagolási alkalmazásokhoz. Az LPKF mára bebizonyította technológiája érettségét és megbízhatóságát azzal, hogy világszerte több tucat releváns eszközt telepített, és több ezer üveghordozót gyártott saját gyártóüzemében.
A vállalat hosszú évek óta dolgozik együtt a világ nagy gyártóival, hogy az üveget a félvezető- és kijelzőipar számára elérhetővé tegye, és mára az LPKF jelentős előrelépést tett az új technológiával, számos LIDE rendszerrel (Laser Induced Depth Etching) már működik.
A nagy teljesítményű chipek iránti kereslet növekedésével, különösen a mesterséges intelligencia területén, a vezető chipgyártók aktívan keresik az üveghordozókat csomagolóanyagként" – mondja Klaus Fiedler. Ez a tendencia további keresletet generál a LIDE technológiánk iránt, mivel képesek vagyunk hogy megfeleljenek a nagy pontosságra, rugalmasságra és tervezési szabadságra vonatkozó követelményeiknek magas szintű folyamatérettséggel és a teljesítmény kézzelfogható bizonyítékával."
A technológiai ipar lézeres megoldásainak piacvezetőjeként az LPKF lézerrendszerek létfontosságú szerepet töltenek be a nyomtatott áramköri lapok, mikrochipek, autóipari alkatrészek, napelem modulok és sok más alkatrész gyártásában. Az LPKF 1976-os alapítása óta a németországi Hannover melletti Garbsenben található, és leányvállalatokon és képviseleti irodákon keresztül működik szerte a világon.