A közelmúltban az AGC Group és a japán Tokiói Egyetem közösen kifejlesztett egy új módszert, amely lehetővé teszi az átlátszó anyagok, például az üveg lézeres feldolgozását, amely egymilliószor gyorsabb, mint a hagyományos módszerek. Az eredményeket online közzétették az American Science Science Advances 2025. június 11 -én.
Az utóbbi években, a generatív AI széles körű elfogadásával, az információfeldolgozás mennyisége tovább növekedett, ami növeli a gyorsabb és több energia iránti igényt - hatékony félvezetők iránt. Következésképpen az üvegszubsztrátok használatának tendenciája, kiváló merevségükkel és síkságukkal, mint a félvezető chipek csomagolószubsztrátjainak, egyre inkább kiejtik.
A nagyszámú - lyukak képe egy üvegszubsztráton megmunkálva ultra - nagy sebességű (lyuk hangmagasság 100 mikron).
Jelenleg az üvegszubsztrátokat elsősorban lézer ablációval vagy lézerrel módosított maratással dolgozják fel. Az előbbi azonban az idő - fogyasztó, míg az utóbbi olyan kihívásokat jelent, mint például a szennyvíz ártalmatlanítása miatti magas környezeti hatás. Ebben az ízületi kutatásban az üvegfelület egyidejű besugárzásával két különböző impulzusszélességű lézerrel besugárzva, sikerült a feldolgozási sebességet egymilliószorosára növelni a lézer ablációhoz. Ez a magas - üvegszubsztrátok sebességfeldolgozása csak lézerek felhasználásával hatékonyabb és kevésbé környezetbarát, mint a meglévő módszerek, és nagy ígéretet tesz a jövőbeli gyakorlati alkalmazásokra a félvezető mezőben.
