Az LPKF Laser & Electronics AG üvegmaglemezes lézerberendezéseket szállít több ázsiai vásárlónak

Néhány napja a német LPKF Laser & Electronics lézertechnológiai óriás bejelentette, hogy idén bővíti az üvegforgácslap-gyártás kritikus üveg-át-lyuk (TGV) folyamatához szükséges lézerberendezések kínálatát.
Az LPKF vezérigazgatója, Klaus Fiedler egy interjúban elárulta, hogy a cég megállapodást írt alá egy üvegforgácslapokat gyártó ügyféllel, és hamarosan leszállítja lézeres berendezéseit. Emellett elmondta, hogy a cég számos ázsiai (főleg dél-koreai) vevőtől kapott megrendeléseket és megkereséseket, és ezek az igények a tényleges termelésre vonatkoznak, nem kutatási célokra.
A német cég saját egyedi, szabadalmaztatott lézertechnológiával rendelkezik, a Laser Induced Depth Etching (LIDE) néven, amelyet a Vitrion 5000-es sorozatú gépeken alkalmaztak Through Glass Vias (TGV) eljárással, jelentősen javítva a TGV feldolgozás hatékonyságát és pontosságát. .
Az LPKF áttörést jelentő lézerindukált mélymaratási (LIDE) technológiája forradalmasítja a chipipart, különösen a nagyobb teljesítményű és megbízhatóbb üveghordozók elérésében.
Jelenleg a forgácsipari gyártók aktívan törekednek arra, hogy a hagyományos flip-Chip Ball Grid Arrays (FC-BGA) szerves magrétegét (pl. üvegszállal megerősített epoxi/FR4) üvegre cseréljék. Az üveg ideális helyettesítő anyag nagy merevsége, nagy hőstabilitása, jó szigetelési tulajdonságai és jelátviteli sebessége miatt.
Ehhez képest az üveg merevebb, mint az FR4, így kevésbé érzékeny a termikus deformációra, és nagyobb felületet tesz lehetővé. Az üveg is lapos, így könnyű finom áramköröket kialakítani rajta. Jó szigetelő tulajdonságokkal is rendelkezik. Alacsony jelveszteséggel rendelkezik, de gyors jelsebességgel. A nagyfrekvenciás rádiófrekvenciás sugárzásban, ahol magas működési frekvenciákra van szükség, az üveget a legjobb anyagként hirdetik áramköri lapok készítéséhez.
Az amerikai chipóriás, az Intel már 2030-ra tervezi az üveglapok alkalmazását. A Samsung Electronics elektronikai alkatrészgyártója, a Samsung Electro-Mechanics (Samsung Electro-Mechanics) a félvezető üveghordozók fejlesztésének felgyorsítását és a kísérleti projekt várható befejezését javasolja. A vonalépítést szeptemberre tolták át, egy negyedévvel megelőzve az eredeti év végi befejezési célt. A Samsung Electro-Mechanics azt tervezi, hogy 2025-ben dob piacra egy üveglapot használó chipcsomag prototípusát, majd valamikor 2026-2027 között kereskedelmi forgalomba hozza az ilyen berendezések gyártását.
Az iparági óriások legújabb kezdeményezéseinek gyakori nyilvánosságra hozatala ezen a területen minden bizonnyal növelte a piaci bizalmat.
Az üveget magrétegként használó forgácslapok gyártásának azonban még mindig sok akadálya van – ezek közül a legnagyobb az üvegen átmenő lyuk (TGV) eljárás. Ebben a folyamatban lyukakat kell lyukasztani az üvegen az áramkörök csatlakoztatásához. A folyamat során keletkező apró karcolások azonban befolyásolhatják a teljes üveghordozó merevségét. Amikor rézbevonatot alkalmaznak az áramkörök kialakításához szükséges furatokon, az üveg kilenctizede eltörik, amit viszont el kell dobni, ami nagy mennyiségű hulladékot eredményez - mondta a forrás.
Az LPKF LIDE technológiája megoldja ezt a problémát a lézerenergia pontos szabályozásával és a szerkezeti változásokkal, hogy az üveg gyors, tiszta maratását érje el. Az LPKF Laser Induced Depth Etching (LIDE) megoldásának általános elve a következő: Egy rövid lézerjelet továbbít az üvegen lévő lyukba. Ezt követően nagy energiájú fotonokat (fényrészecskéket) juttatnak ezekre a területekre, ami szerkezeti változásokat eredményez az üvegben ezeken a meghatározott helyeken - beleértve a sűrűség változásait, a kémiai kötések megszakadását vagy kialakulását, valamint a kristályszerkezet kiigazítását. Mivel a lézerrel besugárzott területeket gyorsabban maratják, a maratási folyamat gyorsabban és pontosabban végezhető el, így a kívánt lyukak vagy egyéb szerkezetek az üvegen anélkül jönnek létre, hogy szükségtelenül károsítanák a környező területet.
A technológiát nagy léptékben alkalmazták a Lepco Vitrion 5000p modelljére. A német cég azt állítja, hogy régóta kereskedelmi forgalomba hozták LIDE technológiájukat, és jelenleg is használják az összehajtható kijelzők fedőüvegének gyártásában. A LIDE egy szabadalmaztatott technológia, amelyet az LPKF körülbelül 10 évvel ezelőtt fejlesztett ki házon belül, és az eszközök, amelyek Ennek a technológiának a használata jelentős bevételi forrás lesz a vállalat számára.
A lézeres berendezések szállítása mellett az LPKF öntödei szolgáltatásokat is kínál az üveglap-feldolgozáshoz. A Fiedler által ismertetett üzletet olyan ügyfeleknek ajánlják, akik kis mennyiségű táblát állítanak elő üvegből, vagy tesztként a vásárlók számára, hogy ellenőrizzék a minőséget, mielőtt a lézeres berendezést egy felületre alkalmaznák. nagy léptékű. Elmondta, hogy ez az OEM-üzletág nemcsak folyamatos bevételt biztosít a cégnek, hanem erősíti az ügyfelekkel való kötődést is.
Az 1976-ban alapított LPKF székhelye a németországi Hannover melletti Gabsonban található. Lézeres berendezéseit számos alkalmazásban használják, mint például nyomtatott áramköri lapok, mikrochipek, napelemek és biogyógyszerek. A német tőzsdén jegyzett társaságként az LPKF tavaly 124,3 millió euró bevételt ért el.
Ezen rendelési igények alapján az LPKF bejelentette, hogy a félvezetőiparban az üvegcsomagoló anyagok iránti növekvő keresletre reagálva jelentősen növeli lézertechnológiájának gyártási kapacitását. Az üvegforgácslapok bővülő piacával az LPKF még nagyobb növekedést vár a következő években.